سامسونج تفوز بصفقة رقائق تتجاوز 200 مليار دولار مع برودكوم لتعزيز سباق الذكاء الاصطناعي
حققت شركة سامسونج إلكترونيكس دفعة قوية في سوق أشباه الموصلات بعد فوزها بعقد تتجاوز قيمته 200 مليار دولار لتصنيع رقائق إلكترونية لصالح شركة برودكوم، في خطوة تعزز موقعها في المنافسة العالمية على تلبية الطلب المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي.
تصنيع رقائق إلكترونية
وأوضحت سامسونج، في بيان، أن الاتفاق يمتد لمدة 5 سنوات حتى عام 2030، ويشمل تصنيع معالجات تعتمد على تقنية 2 نانومتر وما دونها، والمخصصة لاستخدامات برودكوم في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات.
ويأتي العقد ضمن توسع التعاون الاستراتيجي بين الشركتين، إذ لا يقتصر على خدمات التصنيع فحسب، بل يمتد أيضًا إلى تطوير تقنيات الذاكرة وأحدث حلول إنتاج الرقائق المتقدمة.
منافسة محتدمة في سوق الرقائق
وتسعى سامسونج، إلى جانب مواطنتها SK Hynix، إلى زيادة حصتهما في سوق رقائق الذكاء الاصطناعي، في ظل منافسة قوية من شركة TSMC التايوانية، التي تهيمن على قطاع تصنيع الرقائق المتطورة.
وفي هذا الإطار، تستهدف كوريا الجنوبية مضاعفة طاقتها الإنتاجية من رقائق الذاكرة خلال السنوات الخمس المقبلة، مع تعزيز قدراتها التصنيعية للحفاظ على تنافسيتها في قطاع أشباه الموصلات.
وأكدت سامسونج أنها ستوفر تقنيات ذاكرة متقدمة لدعم مسرعات الذكاء الاصطناعي من الجيل الجديد لدى برودكوم، كما يُتوقع أن يشمل التعاون حلول التغليف المتقدمة القائمة على تقنية 2 نانومتر، بما في ذلك تقنيتا 2.3D و2.5D، بهدف إنتاج رقائق أسرع وأكثر كفاءة في استهلاك الطاقة، تلبي احتياجات تطبيقات الذكاء الاصطناعي والشبكات عالية الأداء.
ويأتي الإعلان بالتزامن مع زيارة الرئيس الكوري الجنوبي لي جاي ميونغ إلى وادي السيليكون للمشاركة في قمة الذكاء الاصطناعي، حيث من المنتظر الكشف عن مجموعة من الاتفاقيات التقنية الجديدة، تشمل شراكات بين إنفيديا ونيفر وSK Hynix، في إطار تعزيز التعاون الدولي بمجال تقنيات الذكاء الاصطناعي وأشباه الموصلات.
